مقاله‌های مرتبط:
به‌طور خلاصه، NAND سه‌بعدی (3D NAND) به روشی گفته می‌شود که در آن، ماژول‌های ذخیره‌سازی روی‌هم انباشت می‌شود تا بتوان در فضای کمتر، حافظه‌ی بیشتری را تعبیه کرد. در حال حاضر، در حافظه‌های ذخیره‌سازی از فناوری BiCS3 از نوع ۶۴ لایه استفاده می‌شود. افزایش لایه‌ها کمک می‌کند که بتوان ماژول‌ها را کوچک‌تر کرده و درعین‌حال، فضای بیشتری را در آن‌ها گنجاند. شرکت وسترن دیجیتال (Western Digital) قصد دارد، مدل‌های مختلفی را با حافظه‌های متفاوت به کمک این فناوری جدید، تولید کند. به‌علاوه، این فناوری جدید، هزینه‌ی تمام شده‌ی تولید قطعات سخت‌افزاری را کاهش خواهد داد.
تولید انبوه این حافظه‌ها از اواسط سال ۲۰۱۸ میلادی آغاز می‌شود؛ ولی سازوکار آن از امسال در اختیار تولیدکنندگان قطعات سخت‌افزاری قرار می‌گیرد. وسترن دیجیتال اعلام کرد که به همراه شریک تجاری خود یعنی توشیبا، بیشترین سهم را در بازار حافظه‌های NAND سه‌بعدی BiCS3 در سال ۲۰۱۷ میلادی خواهد داشت.
ارسال دیدگاه