مقاله‌های مرتبط:
ای‌ام‌دی به‌صورت رسمی از آخرین جزئیات سیستم-روی-یک-چیپ (System On a Chip) خود با اسم رمز زپلین (Zeppelin) به جهت استفاده از چند معماری رونمایی کرد. زپلین اسم رمز یک die (سطح سیلیکونی، که ترانزیستورها بر روی آن قرار دارند) است که روی آن از تمامی چیپ های ۱۴ نانومتری رایزن، رایزن تردریپر و خانواده اپیک استفاده می‌شود. ای‌ام‌دی بار دیگر از معماری قوی خود، که بازار را در دو بخش خانگی و حرفه‌ای دگرگون کرده است، استفاده می‌کند.
ارائه جزئیات SOC زپلین: معماری چندگانه و بازار هدف
SOCهای زپلین به جهت تغذیه بخش‌های مختلف بازار با بازدهی و توان مصرفی کارآمد طراحی شده‌اند. همان‌طور که از اوضاع بازار مشخص است، ای‌ام‌دی ضمن دستیابی به تمامی این اهداف، به صحنه‌ی رقابت با اینتل نیز بازگشته است.
هر دای زپلین از دو هسته مجتمع تشکیل شده است. هر هسته مجتمع متشکل از ۴ هسته با معماری زن (Zen) و حافظه‌های کش اختصاصی خود است که در سه خانواده تقسیم‌بندی می‌شوند:
- ۴ عدد دای متشکل از ماژول‌های چند چیپی (MCM) مختص سرورها
- ۲ عدد دای متشکل از ماژول‌های چند چیپی (MCM) مختص دسکتاپ‌های حرفه‌ای
- ۱ عدد دای متشکل از چیپ پردازنده‌ی پیچیده
هر دای زپلین از ۸ هسته زن x۸۶ تشکیل شده و تمامی محصولات نامبرده از معماری نسل اول زن ۱۴ نانومتری استفاده می‌کند. هر هسته به ۴ مگابایت کش L۲ و ۱۶ مگابایت کش L۳ مجهز شده‌است. هر دای زپلین می‌تواند از ۲ کانال رم DDR۴، که هر کانال از ۲ DIMM تشکیل شده، تا سقف ۲۵۶ گیگابایت استفاده نماید.
در درون هر دای شبکه‌ای عظیم از خطوط ارتباطی و اتصالات بین هسته‌ای وجود دارد. هر دای از ۳۲ مسیر ورودی خرجی پرسرعت استفاده می‌کند. این عدد برای تردریپرها ۶۴ مسیر و برای اپیک‌ها ۱۲۸ مسیر است.
SoC زپلین، بازار کامپیوترهای دسکتاپ پرقدرت، دسکتاپ تولید محتوا و سرورهای حرفه‌ای را هدف گرفته است.
راهکار ماژول‌های چند چیپی در برابر تک چیپ – هزینه کمتر، قدرت بیشتر، ساخت راحت‌تر
ای‌ام‌دی همچنین در صدد معرفی مزایای ماژول‌های چند چیپی در برابر تک چیپی است. هرچند اینتل معتقد است راهکار ای‌ام‌دی چیزی جز چسباندن ۴ پردازنده به یکدیگر نیست؛ اما خانواده تازه‌نفس اپیک برتری این معماری را در برابر معماری زئون در نسبت بالاتر قیمت به بازدهی و همچنین امنیت بالاتر نشان می‌دهد.
برخی از برتری‌های محصول با ۴ دای با ماژول‌های چند چیپی نسبت به ماژول های تک چیپ:
مقاله‌های مرتبط:
- ۱۰% اشغال فضای کمتر
- ۴۰% هزینه تولید و آزمون کمتر
- ۱۷% بازدهی بیشتر در ۳۲ هسته
- ۷۰% قیمت کمتر در ۳۲ هسته
ماژول‌های چند چیپی اپیک و تردریپر دارای ۴۰۹۴ پین ال‌جی‌ای هستند. ۵۳۴ شبکه Infinity Fabric پرسرعت، چیپ‌ها را به یکدیگر وصل می‌کنند که پهنای باند ۲۵۶ گیگابایت بر ثانیه را برای این ارتباط مقدور می سازند. علاوه بر این، ۱۷۶۰ پین وظیفه تامین پهنای باند ۴۵۰ گیگابایت بر ثانیه‌ای برای مسیرهای ورودی خروجی (خارج از کل پردازنده) را دارند. تامین توان چیپ‌های بزرگ‌تر راحت‌تر است؛ بنابراین شدت‌جریان تا حداکثر مقدار ۳۰۰ آمپر و توان ۲۰۰ وات را پشتیبانی می‌شود.
شایعه پردازنده ۷ نانومتری اپیک با اسم رمز رم- ۲ عدد دای متفاوت، ۶۴ هسته محتمل
در بعضی از کارخانه‌های چین وجود پردازنده ۷ نانومتری ای‌ام‌دی از خانواده اپیک شایعه شده‌است. نسل بعدی خانواده اپیک با ۶۴ هسته و ۱۲۸ ترد محتمل است. شایعات همچنین بیانگر دو محصول و دای متفاوت هستند.
دای شماره ۱: متشکل از ۶ چیپ پردازنده پیچیده، و هر چیپ متشکل از ۱۲ هسته و مجموعا ۴۸ هسته
دای شماره ۲: متشکل از ۸ چیپ پردازنده پیچیده، و هر چیپ متشکل از ۱۶ هسته و مجموعا ۶۴ هسته
اگر ای‌ام‌دی از سوکت ۴۰۹۴ استفاده نماید، در سری اول حداکثر ۴۸ هسته و ۹۶ ترد را شاهد خواهیم بود. و در سری دوم ۶۴ هسته و ۱۲۸ ترد. هنوز هیچ منبع رسمی این شایعات را تایید نکرده است ولی همین شایعه‌ها نیز می‌تواند بازار زئون اینتل را دچار نوسان کند.
متن کامل ارائه SoCهای زپلین
ارسال دیدگاه